嘉楠科技成为国内首家IC上云企业 联合AWS打造AI芯片新竞争力

时间:2019-08-26 来源:www.balanceiro.com

联合AWS打造AI芯片新竞争力闪电技术我想昨天分享

7月31日,在全球巡展中召开的大型云技术活动,2019年的AWS技术峰会在北京国家会议中心拉开帷幕。作为中国“第一个云上的IC”AI企业,建安科技副总裁吴景杰首先介绍了如何在云中开发AI芯片。

进入2019AI芯片的厂商开始深入发展,除了市场和资金深度的变化,引发AI芯片产业的格局变化,技术研发的深入发展是让AI芯片厂商开始全面竞争“内在动力法”,整体市场平均不断增加。

上图:建安科技技术副总裁吴敬杰发表演讲

从研发的角度来看,基于传统IC开发的AI芯片开发仍然与传统的IC开发环境紧密相连,但随着市场现实需要扩大,AI芯片既是开发需求,也是研发方向,甚至是技术应用的巨大变化。有一段时间,如何利用最短的开发周期和最可控的成本来获得最合适的AI芯片以满足实际需求已成为AI芯片制造商不可逾越的门槛。

经典的IC开发环境下痛苦的AI芯片开发

在传统的IC开发环境中,典型的计算类型IC开发过程大致分为七个主要过程:逻辑设计,模拟验证,定制单元设计,物理设计,GDS输出等,如果这些过程完成,几乎每个IC开发团队将面临EDA峰值性能要求难以满足,深度流程数据迁移成本,多项目并行资源抢夺,非本地办公室效率影响以及每个AI的成本和安全问题芯片制造商担心。

这些问题直接导致AI芯片的发展,开发周期过程,甚至无法形成AI芯片的大规模生产。当然,这也是为什么许多AI芯片初创公司声称能够建立自己的芯片,但仍然不能成为大规模生产的关键因素之一。

因此面对这样的问题,作为全球最大的云计算供应商AWS通过与AI芯片制造商的联合,展示了如何通过AI芯片开发云合作,让每个人都能看到AI芯片开发的新可能性。

上图:建安科技展示AI芯片现实应用

中国首个“云上IC”企业

作为中国第一家“云上IC”企业,建安科技无疑是AWS最经典的代表,通过云解决IC开发问题。这家AI公司从2013年推出110nm HPC处理器开始,到2015年已经实现了28nm芯片量。生产。 2018年,它实现了世界上第一个7nm芯片的开发,并成功推出了RISC-V AI芯片K210(KENDRYTE K210),该芯片现已进入智能安防,无感访问控制,智能制造,智能城市,智能能源消费。新零售和智能农业等领域的解决方案和登陆应用。

自2013年公司成立以来,建安科技产品迭代研发的更新速度和批量生产能力令人惊叹。其背后的核心武器是使用先进的研发工具。这种“IC云”很可能带来新的突破。

建安科技副总裁吴景杰在峰会上介绍,通过与AWS云的合作,在云上进行IC开发,首先解决的是现场需求峰值资源需求。

建安科技通过Jenkins连接AWS的API,在提交新代码时启用AWS的竞价型实例,并在保证金不足时启用随需应变的EC2实例。该方法不仅解决了自生产设备造成的大量闲置运维成本,而且可以在第一时间解决昂贵的CPU密集型峰值需求。

此外,由于云开发的IC开发易于构建,建安科技可以在几分钟内构建满足云需求的网络,使企业能够更专注于业务本身。此外,如AI客户开发环境,远程虚拟桌面,AI IDE,内部云培训资源,都必须在云上解决。

吴静杰表示,就安全性和成本而言,IC上的云实际上更值得AI芯片公司关注。在实际应用中,无论是用户安全,网络安全,存储安全还是密钥安全,建安科技都实现了自我控制,可控和严格的加密安全性。

当然,对于成本方面,吴敬杰还表示,随着云应用的深化和优化,它已经可以在与传统IC开发成本相同的基础上实现越来越丰富的计算资源的优势。

云设计成为未来的新趋势

众所周知,在AI芯片的上游领域,除了由几个巨头占主导地位的GPU,FPGA等外,还有越来越多的以ASIC为代表的AI芯片制造商,以及资本和市场的探索深度基于芯片研发和技术。然而,对现实生活着陆的需求允许AI芯片的热量传输到应用领域。基于应用的“逆向开发”的需求变得越来越明显。这是AI芯片制造商的响应速度,开发周期,成本控制,差异化等。其他方面提出了更高和更苛刻的要求。

作为中国第一家IC公司,建安科技未来展示了AI芯片的发展趋势,但也凸显了目前AI芯片竞争加剧的局面。无论是赢得客户,提供优质服务,还是建立生态系统,使用更先进的生产工具已成为人工智能商业化的重要竞争力量。

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7月31日,在全球巡展中召开的大型云技术活动,2019年的AWS技术峰会在北京国家会议中心拉开帷幕。作为中国“第一个云上的IC”AI企业,建安科技副总裁吴景杰首先介绍了如何在云中开发AI芯片。

进入2019AI芯片的厂商开始深入发展,除了市场和资金深度的变化,引发AI芯片产业的格局变化,技术研发的深入发展是让AI芯片厂商开始全面竞争“内在动力法”,整体市场平均不断增加。

上图:建安科技技术副总裁吴敬杰发表演讲

从研发的角度来看,基于传统IC开发的AI芯片开发仍然与传统的IC开发环境紧密相连,但随着市场现实需要扩大,AI芯片既是开发需求,也是研发方向,甚至是技术应用的巨大变化。有一段时间,如何利用最短的开发周期和最可控的成本来获得最合适的AI芯片以满足实际需求已成为AI芯片制造商不可逾越的门槛。

经典的IC开发环境下痛苦的AI芯片开发

在传统的IC开发环境中,典型的计算类型IC开发过程大致分为七个主要过程:逻辑设计,模拟验证,定制单元设计,物理设计,GDS输出等,如果这些过程完成,几乎每个IC开发团队将面临EDA峰值性能要求难以满足,深度流程数据迁移成本,多项目并行资源抢夺,非本地办公室效率影响以及每个AI的成本和安全问题芯片制造商担心。

这些问题直接导致AI芯片的发展,开发周期过程,甚至无法形成AI芯片的大规模生产。当然,这也是为什么许多AI芯片初创公司声称能够建立自己的芯片,但仍然不能成为大规模生产的关键因素之一。

因此面对这样的问题,作为全球最大的云计算供应商AWS通过与AI芯片制造商的联合,展示了如何通过AI芯片开发云合作,让每个人都能看到AI芯片开发的新可能性。

上图:建安科技展示AI芯片现实应用

中国首个“云上IC”企业

作为中国第一家“云上IC”企业,建安科技无疑是AWS最经典的代表,通过云解决IC开发问题。这家AI公司从2013年推出110nm HPC处理器开始,到2015年已经实现了28nm芯片量。生产。 2018年,它实现了世界上第一个7nm芯片的开发,并成功推出了RISC-V AI芯片K210(KENDRYTE K210),该芯片现已进入智能安防,无感访问控制,智能制造,智能城市,智能能源消费。新零售和智能农业等领域的解决方案和登陆应用。

自2013年公司成立以来,建安科技产品迭代研发的更新速度和批量生产能力令人惊叹。其背后的核心武器是使用先进的研发工具。这种“IC云”很可能带来新的突破。

建安科技副总裁吴景杰在峰会上介绍,通过与AWS云的合作,在云上进行IC开发,首先解决的是现场需求峰值资源需求。

建安科技通过Jenkins连接AWS的API,在提交新代码时启用AWS的竞价型实例,并在保证金不足时启用随需应变的EC2实例。该方法不仅解决了自生产设备造成的大量闲置运维成本,而且可以在第一时间解决昂贵的CPU密集型峰值需求。

此外,由于云开发的IC开发易于构建,建安科技可以在几分钟内构建满足云需求的网络,使企业能够更专注于业务本身。此外,如AI客户开发环境,远程虚拟桌面,AI IDE,内部云培训资源,都必须在云上解决。

吴静杰表示,就安全性和成本而言,IC上的云实际上更值得AI芯片公司关注。在实际应用中,无论是用户安全,网络安全,存储安全还是密钥安全,建安科技都实现了自我控制,可控和严格的加密安全性。

当然,对于成本方面,吴敬杰还表示,随着云应用的深化和优化,它已经可以在与传统IC开发成本相同的基础上实现越来越丰富的计算资源的优势。

云设计成为未来的新趋势

众所周知,在AI芯片的上游领域,除了由几个巨头占主导地位的GPU,FPGA等外,还有越来越多的以ASIC为代表的AI芯片制造商,以及资本和市场的探索深度基于芯片研发和技术。然而,对现实生活着陆的需求允许AI芯片的热量传输到应用领域。基于应用的“逆向开发”的需求变得越来越明显。这是AI芯片制造商的响应速度,开发周期,成本控制,差异化等。其他方面提出了更高和更苛刻的要求。

作为中国第一家IC公司,建安科技未来展示了AI芯片的发展趋势,但也凸显了目前AI芯片竞争加剧的局面。无论是赢得客户,提供优质服务,还是建立生态系统,使用更先进的生产工具已成为人工智能商业化的重要竞争力量。